锡膏厚度测试仪操作手册：精准测量的秘诀
在现代电子制造领域，锡膏厚度的精确测量至关重要。想要确保测量结果的精确性，就必须遵循锡膏厚度测试仪的操作指南。接下来，让我们一起深入了解这款设备的操作细节。
一、启动与操作
1. 系统启动：
确保测量系统的图像与计算机图像卡正确连接后，开启AC 110V电源，启动计算机并打开ASM程序。屏幕上应能实时显示图像。
2. 准备测量：
从锡膏打印机的轨道上选取印制有锡膏的PCB，将其放置在测量仪器平台上。操作时务必小心，避免与PCB上的零件或平台接触，以防损坏。
3. 定位与精准测量：
启动程序后，将基板定位到测量区域。利用点激光光源辅助定位，当找到目标测量点时，关闭激光。随后，通过调节狭缝灯，使其与屏幕上的标记对齐，并调整至最佳焦点。完成这些步骤后，即可进行手动测量，记录锡膏厚度。
二、校准流程详解
1. 外观检查：
首次使用或定期维护时，应检查测厚仪的标识、型号、出厂编号等是否齐全。确保测量设备与系统的通信正常、光学影像系统工作正常以及影像清晰度可调。
2. 示值误差校准：
使用标准量块或校准块进行校准。清洁标准器表面后，将其放置在测试台上，以平面平晶作为基准面，再进行测量。为得到更准确的结果，需要在不同的测量点进行多次测量并求平均值。
3. 测量重复性校准：
选取稳定的示值进行校准。对同一测量点进行多次重复测量，使用极差法或残差法剔除异值，以评估测量的重复性。
三、测量时的注意事项
在实际操作中，还需注意以下几点以确保测量的准确性：
1. 根据实际情况调节背光亮度，避免影响仪器对激光的识别。
2. 在选择测量框的基准框时，应避免丝印、线路和白色油墨等可能影响测量结果的因素。
遵循上述指南和注意事项，您将能够轻松、精准地测量锡膏厚度，为电子制造过程提供有力的数据支持。锡膏厚度测试仪不仅操作简单，而且测量结果准确，是现代电子制造业的得力助手。
